什么是流体？
流体是一种物质，例如液体、气体（包括空气），能够流动并在受到力时改变其形状。
边界层
边界层是流体在物体表面流动时，沿物体的表面形成的一层薄薄的流体层。从你的手到用于冷却电子设备的散热器表面，每一个表面都被边界层所包围。在电子设备中，边界层会在热表面形成一层绝缘的空气分子毯，阻碍散热。这使得从设备中移除热量变得困难。当您的设备变热且无法充分冷却时，操作系统会设计为降低处理器的性能以保护设备，但这会降低其性能。
降频
降频是一种保护机制，旨在防止过热和处理器损坏。它会将您的设备性能降低到远低于其实际能力的水平 - 可以保护您的设备，但会让用户因性能低下和运行缓慢而感到沮丧。
如何克服边界层以实现更有效的传热
如何克服边界层以实现更有效的传热是一个更复杂的问题......
在流体力学中，边界层是紧贴物体表面的薄薄的流体（包括空气）层，是由沿表面流动的流体（或空气）形成的。流体与壁面的相互作用遵循无滑移边界条件（意味着壁面速度为零）。然后，流速随着离开表面而增加，直到返回到主体流速。尚未恢复到主体流速的那层流体薄层称为速度边界层。
那么这意味着什么？
基本上，空气越靠近固体表面，其运动速度就越慢。
当风扇产生气流经过热表面时，只有直接接触热表面的缓慢流动空气会迅速被热饱和，但是远离热表面移动更快速的气流大部分并不会吸收热量，严重限制了散热片和鳍片的散热效果。
当然，你能在散热片上的散热面积越大越好，因为那去除更多的热量，但是热量传递到散热片表面的气流速率总是有限的。
然而，如果空气以高速脉冲喷射的方式垂直冲击表面，它会消除绝缘空气层的边界层，使得冲击表面的所有空气都完全饱和热量，从而显著增加了散热。
这正是 AirJet 的工作原理。
AirJet的创新设计采用振动压电膜片，这些薄膜将空气以极高的速度通过芯片輸送 - 高达惊人的 200 公里/小时（124.3 英里/小时）。空气被吸入芯片，然后通过 AirJet 上部类似于淋浴喷头的微小孔隙被强制排出，从而形成快速脉冲的高速气流。 这些气流随后穿过芯片内部一个极其薄的 300 微米间隙，并垂直冲击到构成 AirJet 底座的铜质散热片上。 脉冲气流会破坏通常阻碍热传递的空气边界层。 这个破坏边界层的过程能够实现极高的热传递效率。
随着边界层的消失，热量可以轻松地被 AirJet 内部空气吸收，使其完全饱和。 然后，这些充满热量的空气会通过 AirJet 芯片的侧面出口完全排出。
下图显示了空气如何进入 AirJet，如何生成脉冲气流，如何消除边界层可高效热传递，以及如何通过侧面出口喷嘴排出热空气。 AirJet 所利用热学定律的方式以前是无法实现的，这得益于芯片强大的背压。
- 凉爽的环境空气通过一个防尘过滤器被吸入AirJet芯片中。
- 振动的压电膜片将空气吸入设备，并以高达200公里/小时的速度通过下方的微小孔隙向下推送，形成脉冲的气流喷射。
- 然后，这些脉冲气流垂直喷射冲击到热铜散热片上，破坏了通常阻止热传递的空气边界层，从而实现了AirJet极高的热传递效率。
- 最后，AirJet芯片通过侧面的出口喷孔排出饱和热气。
什么是系统阻力？
系统阻力是指空气流经密闭空间（例如超薄电子设备内部）时遇到的摩擦力。系统阻力越高，则需要更高的背压（也称为静压）才能产生足够的吸力，以克服阻力并使空气通过狭小的密闭空间。AirJet以其卓越的1750帕背压，来确保在紧凑的封闭空间中克服系统阻力，实现最佳性能。
使用世界上首款固态主动散热芯片AirJet这种创新的主动散热方案，为超薄外形尺寸的性能提升开辟了新机会。为了满足制造商对超薄笔记本电脑主动散热的需求，Frore Systems开发了一种使用 AirJet 的创新方法，使笔记本电脑能够在薄至 9.5 毫米（0.374 英寸）的情况下实现主动散热。在此了解更多有关 AirJet 及其在超薄笔记本电脑中的应用的信息。
