旨在为数据中心提供面向未来的保障

凭借高度可定制的设计，可匹配你的系统级芯片（SoC) 功率分布，LiquiJet 独特的3D 短回路喷射通道，能多带走50%的热量，并支持高出两倍的高功率热点功率密度

采用适配金属晶圆的半导体制造工艺打造， LiquiJet 凭借开创性设计，为当下及未来高性能图形处理器GPU释放更高性能

在风扇无法工作的场景下依然高效运行

传统风扇需要空间、大型通风口和活动部件 —— 这使得它们无法用于最纤薄、最静音及最坚固耐用的设备中。

AirJet^® 打破了这一壁垒。我们的固态主动冷却技术可在超纤薄、静音、防尘、防溅水且紧凑的设计中安静运行，而这些场景风扇根本无法适配

在被动散热不足时发挥出色性能

被动散热的能力终究有限。随着设备功率密度越来越高，仅靠均热片和散热片已无法满足需求。

AirJet^® 应运而生——提供无噪音、无活动部件的主动式高性能散热。更小的设备，更大的可能性。