拉斯维加斯，内华达州 – 2024 年 1 月 8 日 – 在 CES 2024 展会上，开创性地开发了全球首款固态主动散热芯片 AirJet Mini 的Frore Systems公司，隆重推出了 AirJet Mini Slim - 更薄、更轻、更智能、功能更强大的固态主动散热芯片。
继广受认可的初代 AirJet Mini（包括享负盛名的 COMPUTEX 2023 金奖和 CES 2024 “最佳创新奖”）取得巨大成功之后，Frore Systems公司正继续引领热管理领域的创新潮流。
AirJet® Mini Slim 继承了其开创性的上一版本固态主动散热芯片设计，在保持静音、轻巧和比传统风扇更卓越的散热能力的同时，又新增了三项功能。
新增功能：
更薄设计：
AirJet Mini Slim 厚度令人难以置信的仅有 2.5 毫米，重量仅为 8 克，相比初代 AirJet Mini 薄了 0.3 毫米，轻了 1 克，同时保持了相同的散热能力。这种超薄设计为满足消费者对越来越轻薄设备中更高性能的需求的制造商开辟了新天地。AirJet Mini Slim 是无风扇笔记本电脑、专业平板电脑、手持游戏设备、固态硬盘配件和智能手机等超薄产品的理想解决方案。
智能自清洁：
针对行业难题，AirJet Mini Slim 引入了智能自清洁功能来应对灰尘问题。灰尘堆积一贯是电子设备运行风险和性能下降的巨大隐患。全新 AirJet Mini Slim 通过其自清洁功能自动反转气流，清除所有积聚在 AirJet 防尘过滤器上的灰尘，从而确保 AirJet 长期保持峰值性能并维持主机设备的高性能。这种智能自清洁功能向下兼容，也适用于 AirJet Mini。
感温功能：
AirJet Mini Slim 引入了感温功能，使 AirJet 能够独立感知自身温度。这项创新使 AirJet Mini Slim 能够自主优化其性能，在不依赖主机设备温度传感器的情况下实现最大散热，为缺乏集成 CPU 和温度感应组件的散热设备开辟了新可能。
Frore Systems公司创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy 博士在评论 AirJet Mini Slim 时表示：“将芯片厚度减少 0.3 毫米对于需要在越来越薄的设备中实现卓越热管理的产品来说是一个颠覆性的变化。AirJet Mini Slim 将为超薄电子设备（如无风扇笔记本电脑、平板电脑和智能手机）带来急需的性能提升。”
Frore Systems公司于 2023 年 1 月推出了 AirJet，这款小巧高效的主动散热芯片受到了史无前例的市场需求。最新产品 AirJet Mini Slim 具备新增的智能功能，厚度仅为 2.5 毫米，重量为 8 克，比初代 AirJet Mini 薄 0.3 毫米，轻 1 克，同时保持了仅 27.5 毫米 x 41.5 毫米的超小尺寸。与所有Frore Systems的产品一样，AirJet Mini Slim 也是可扩展的解决方案，只需添加多个 AirJet 芯片即可实现额外的散热能力。每个芯片可散热 5W，多个芯片易于集成，这意味着两个芯片可散热 10W，三个芯片可散热 15W，以此类推。
AirJet 的紧凑尺寸和可扩展性意味着制造商可以为各种更快、更薄、更轻、更静音和防尘的设备实现增强的散热能力，从而提高性能。AirJet 可以提升从笔记本电脑、迷你电脑、平板电脑、智能手机和固态硬盘到即将到来的物联网设备浪潮；单反相机、WiFi 接入点和 LED 照明，以及数据中心和汽车行业等多元化市场的众多设备性能。
