LiquidJet™——Frore Systems 创新的芯片直连式液冷散热板，可进一步缩短 AI 模型训练时间，并最大限度提升 1950W NVIDIA Rubin GPU 的 Token 吞吐量。
【美国加利福尼亚州圣何塞 – 2025 年 12 月 26 日】 – Frore Systems 今日宣布，其面向 AI 数据中心的芯片直连液冷冷板 LiquidJet™ 取得多项重大突破。此举进一步巩固了该产品作为全球最具可扩展性、面向未来的散热板的领先地位，可全面适配地球及未来太空环境中的下一代 AI 基础设施。
2025 年 10 月，Frore Systems 曾在开放计算项目（OCP）大会上首次推出 LiquidJet™，其创新的 3D 短回路喷射通道微结构设计，相较于当前适配 1400W NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的主流散热板，散热性能提升达 50%。
如今，Frore Systems 通过多级散热架构和混合单元结构对 LiquidJet 进行了进一步设计优化，该设计在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上均实现了令人叹为观止的性能提升：针对 1400W NVIDIA Blackwell Ultra： 新设计将散热性能提升了 75%；或者在同等条件下，比当前主流冷板使 GPU 核心最高温度降低了 7.7°C。针对 1950W NVIDIA Rubin GPU： 散热性能提升超过 50%，或使核心最高温度降低 7.5°C。以及轻量化突破： 在不牺牲可靠性的前提下，将 LiquidJet 冷板的重量减轻了 50% 以上。
上述技术突破协同作用，不仅能够提升 GPU 性能、缩短训练时间、最大化 token 吞吐量，还能优化电源使用效率（PUE）、减少水资源消耗、降低 GPU 服务器机架重量，从而显著降低总拥有成本 （TCO）。
Frore Systems 创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy 表示：“去年 10 月的发布仅仅是一个开始。通过引入聚焦 GPU 热点区域冷却的多级架构与混合单元结构，以及突破性的轻量化设计，我们进一步扩大了 LiquidJet™ 的性能领先优势。这正是我们研发 LiquidJet™ 的核心目标 —— 打造一款能够与前沿 AI 模型、GPU、系统及数据中心发展速度同频迭代的散热板。”
为未来 AI 技术路线图量身打造的散热板
LiquidJet™ 采用 Frore Systems 创新的半导体制造工艺，该工艺经适配后可应用于金属晶圆，能够实现 3D 短回路喷射通道微结构、多级冷却及混合单元结构。这些结构可与现代 GPU 功耗分布图中的热点区域进行精准匹配设计，从而实现远超传统铣削微通道 2D 流道散热板的性能表现。
此次最新技术创新，进一步增强了 LiquidJet™ 对下一代 GPU 架构的扩展适配能力，包括：
- 功率超 4000W 的 NVIDIA Rubin、Rubin Ultra 及 NVIDIA Feynman 平台。
- 各类具有不同功耗曲线和密度的超大规模定制 ASIC 芯片。
作为即插即用的升级方案，LiquidJet™ 允许数据中心在新建设施中实现下一代性能，或对现有设施进行升级，而无需重新设计机架、歧管或液冷回路。
重新定义 AI 数据中心液冷技术
随着 AI 基础设施的规模化扩张，散热已成为制约性能、效率与成本的核心瓶颈。LiquidJet™ 将散热板从单一硬件组件升级为战略性的系统级使能器，助力释放更高计算性能、优化 PUE 并降低 TCO。
Seshu Madhavapeddy 表示：“超大规模数据中心运营商可根据自身业务目标，通过多种方式利用 LiquidJet™ 的优势。例如：提升性能：利用 GPU 性能的提升来缩短训练时间、最大化 token 吞吐量。优化能效：对于以优化 PUE 为目标的客户，LiquidJet™ 可支持更高的液体入口温度，从而无需使用冷水机组及其所需的大量电力，在电力受限的数据中心中实现每兆瓦电力的收入最大化。”
“LiquidJet™ 具备独一无二的未来适应性。”Seshu Madhavapeddy 补充道，“随着数据中心最终部署至太空，减少液体体积和散热板重量将变得更为关键。LiquidJet™ 将通过持续的性能提升和轻量化创新，满足这一未来需求。”
2026 年国际消费电子展（CES）现场演示
Frore Systems 将在 2026 年 CES 展会上进行 LiquidJet™ 的现场演示，展示内容包括：
- LiquidJet™ 散热板对 1950W NVIDIA Rubin GPU 的冷却性能。
- 600W/cm² 的极端热点冷却能力。
- 单掩膜 1200W ASIC 芯片的冷却方案。
- 搭载 AirJet® 与 AirJet® PAK 固态主动风冷技术的边缘 AI 设备，包括工业边缘物联网设备、消费级设备以及 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 计算参考平台。
欢迎莅临 Frore Systems 演示室，体验 AI 性能的未来。
时间：1 月 6 日至 9 日
地点：拉斯维加斯威尼斯人会展中心（Venetian Expo）2 层 2401B 室
关于 Frore Systems
Frore Systems 是先进热管理技术的先驱，致力于释放数据中心与边缘设备的性能潜力。公司的旗舰解决方案包括：LiquidJet™ —— 一款采用多级 3D 短回路喷射通道设计的液冷散热板，可提升 GPU 性能、优化 PUE 并降低 TCO。AirJet® 系列—— 全球首款固态主动冷却芯片，应用于消费、工业及物联网市场，助力超紧凑型、静音、轻量化、防尘防水的边缘设备实现更高性能。
Frore Systems 获得专利的冷却技术已被全球主要原始设备制造商（OEM）和系统集成商集成到其产品中。Frore Systems 总部位于美国硅谷，在台湾设有制造工厂。
媒体联系人
Sue Ryan - VP Marketing Frore Systems
邮箱：sue@froresystems.com
电话：+1 314 914 5008
