推出更輕薄智能的 AirJet® 芯片，即使在最薄的電子設備中也能獲得更高性能！
2024年1月8日,在内華達州拉斯維加斯 - 2024 CES上，AirJet Mini的開發先驅Frore Systems發佈了AirJet Mini Slim，這是全球首款固態自主冷卻芯片。AirJet Mini Slim比原始的AirJet Mini更薄 、更輕、更智能，且更為先進。基於原版AirJet Mini取得的巨大成功，包括備受認可的 COMPUTEX2023金獎和CES2024“最佳創新獎”，Frore Systems繼續加速了在熱管理領域的創新步伐。
AirJet® Mini Slim沿用了其前身的突破性固態自主冷卻芯片設計，同時引入了三個新特性，保持了無噪音、輕巧，並相較傳統風扇具有更高的散熱性能。
新特性
更薄設計：
AirJet Mini Slim以驚人的2.5毫米厚和8克的重量，比原始AirJet Mini的厚度 減少了0.3毫米，重量減輕了1克，同時保持相同的散熱能力。這種超薄設計為製造商提供了新的可能性，以滿足消費者對日益纖薄型電子產品更高性能的需求。AirJet Mini Slim是超薄產品的理想解決方案，如無風扇的筆記型電腦、專業平板電腦、手持遊戲設備、SSD配件和智能手機。
智能自清潔：
針對業界普遍面臨的挑戰，AirJet Mini Slim引入了智能自清潔功能，以杜絕灰塵。傳統產品灰塵積聚可能導致電子設備的運行風險和性能下降。新的AirJet Mini Slim通過自動反向氣流,清除AirJet灰塵過濾器上的任何積聚的灰塵來解決這一問題,這確保了AirJet在更長時
間内持續保持最高性能，並確保維持主機設備的高性能。這項智能的清潔功能可向下兼容,同時也適用於AirJet Mini。
熱感知：
AirJet Mini Slim引入了熱感知（Thermoception），這是一種使AirJet能夠獨立感知其溫度的功能。這種創新使得AirJet Mini Slim能夠自主優化其性能，最大程度地提高散熱性能，而無需依賴主機設備中的溫度傳感器，為缺乏集成CPU和溫度傳感器組件的散熱設備開辟了新的可能性。
"Frore Systems創始人兼首席執行官Seshu Madhavapeddy博士,評論AirJet Mini Slim表示：“ 將芯片的厚度減少0.3毫米,對於在日益纖薄型的設備中需要出色熱管理的產品來説,是一場更改遊戲規則的變革。AirJet Mini Slim將為無風扇筆記型電腦、平板電腦和智能手機等超薄電子設備帶來了迫切需要的性能提升。”
Frore Systems於2023年1月推出了AirJet，並且迎來了市場對這款小巧而高效的自主散熱芯片的空前需求。最新產品AirJet Mini Slim具有全新的智能功能，僅有2.5毫米厚、8克重，比原始AirJet Mini 薄了0.3毫米，輕了1克，同時保持了相同微小的面積，只有27.5毫米 x 41.5毫米。與Frore Systems 的所有產品一樣，AirJet Mini Slim是一種可擴展的解決方案，通過簡單添加更多的AirJet芯片,即可實現額外的散熱功能。每個芯片可排除5瓦的熱量，通過整合多個芯片,可以實現兩個芯片能散熱10瓦， 三個芯片15瓦的效果，依此類推。
AirJet的緊湊尺寸和可擴展性,意味著製造商可以在更快、更薄、更輕、更安靜、更防塵的設備中實現更強的散熱效果，從而提高性能。AirJet可以提升各種設備的性能，包括筆記型電腦、迷你電腦、平板電腦、智能手機和固態硬盤，覆蓋了即將到來的IOT設備浪潮，如數碼單反相機、WiFi 接入點、LED照明，以及數據中心和汽車行業等各種市場。
關於Frore Systems：
Frore Systems是電子產品和消費設備的突破性散熱管理技術的創新者,該公司的自主冷卻芯片AirJet®已集成到設備中，以近乎無聲的方式散熱,並實現了顯著的性能提升。Frore Systems總部位於加利福尼亞州聖荷西，同時在台灣設有辦事處和生產基地。欲了解更多信息，請訪問：https://froresystems.com/
更多信息，請聯繫：
Sue Ryan - 市場營銷副總裁
郵件： sue@froresystems.com
電話： +1 314 914 5008
